Beskrivelse

Send forespørgsel

Sølv Nikkel (AgNi) kontaktspåner kombinerer sølvs høje elektriske ledningsevne med nikkels modstand mod buerosion og kontaktsvejsning. De tilbyder lav kontaktmodstand og stabil koblingsydelse på tværs af lave-til-mellem elektriske belastninger (typisk op til 100A AC/DC, afhængigt af kontaktgeometri og koblingsforhold).

Materialevalg

Grad	Ag / Ni-forhold	Elektrisk ledningsevne	Hårdhed (HV)
AgNi10	90 / 10	50 – 54 MS/m	60 – 90
AgNi15	85 / 15	45 – 49 MS/m	70 – 100
AgNi20	80 / 20	41 – 45 MS/m	80 – 120
AgNi30	70 / 30	38 – 41 MS/m	90 – 140

Materiale fordele

Lav kontaktmodstand:Minimerer lokaliseret resistiv opvarmning og spændingsfald over forlængede elektriske driftscyklusser.

Arc Erosion Control:Ensartet fordelte fine nikkelpartikler reducerer fordampning og buebevægelse under kredsløbsåbning.

Anti-svejsebeskyttelse:Hjælper med at forhindre kontaktsmeltning forårsaget af kortvarige strømspidser og lysbuer.

Formbarhed:Bevarer passende duktilitet til høj-hastighedsstempling, fin-blankning og direkte kold-retning (især for AgNi10 og AgNi15 kvaliteter).

Dimensioner og strukturer

Parameter	Flade rektangulære chips	Profilerede / kuplede chips	Beklædte / Bimetal strimler
Længde / Bredde	1,5 mm – 12,0 mm	1,5 mm – 10,0 mm	Kontinuerlige spoler eller skåret-til-længde
Tykkelse	0,2 mm – 2,5 mm	0,3 mm – 3,0 mm	Samlet tykkelse: 0,2 mm – 2,0 mm
Arbejdslagsforhold	100% AgNi legering	100% AgNi legering	10% – 50% AgNi på Cu / CuNi substrat
Særlige muligheder	Afrundede / affasede kanter	Krumning: R2,0 mm – R15,0 mm	Forud-påført loddelegering (0,03 mm – 0,08 mm)

Tekniske præstationsindikatorer

Ejendom	Teknisk specifikation	Teststandard
Tæthed	9,8 – 10,3 g/cm³	Hydrostatisk vejning
Forskydningsstyrke (Clad Bond)	Større end eller lig med 150 MPa	Trækforskydningstest
Dimensionstolerance	Længde/Bredde: ±0,02mm\|Tykkelse: ±0,01 mm	Optisk billedmåling
Lagtykkelsestolerance	±0,005 mm	Metallurgisk-tværsnit SEM
Max Burr Højde	Mindre end eller lig med 0,01 mm	Ikke-kontakt laserprofilmåler
Kontinuerlig driftstemp.	Op til 150 grader	Termisk ældningstest

Typiske applikationer

Kontrol relæer:Automotive PCB-relæer, signalkontakter, miniature kontrolrelæer.

Strømafbrydere:Miniature Circuit Breakers (MCB) og Residual Current Devices (RCD).

Industriel omstilling:AC-kontaktorer (typisk op til 40A mærket), motorstartere, endestopkontakter.

Apparatkontrol:Termostater, elværktøjsudløsere, vægkontakter, timere.

Brugerdefinerede fremstillingsmuligheder

Bimetal konfigurationer:Enkelt-sidet beklædning, dobbelt-beklædning, top-læg eller indlagte strimmelgeometrier.

Overfladebehandlinger:Passiveret anti-anløbsfinish, selektiv guldglimt (0,1µm – 0,5µm) eller sølvbelægning.

Forsyningsformater:Løse bulkkomponenter, tape-og-rulleemballage til automatisk SMT-placering eller kontinuerlige spoler.

Teknisk support:Brugerdefineret værktøj og former fremstillet i henhold til kundens tekniske tegninger (STEP, DWG, PDF).

Kvalitetssikringsprocedurer

Obligationsintegritet:100 % ultralyds ikke-destruktiv test (NDT) på beklædte råmaterialer for at sikre fuldstændig lagbinding.

Sammensætning og mikrostruktur:Optisk emissionsspektroskopi og SEM, der verificerer nikkelpartikeldispersion og sølvrenhed (Større end eller lig med 99,95%).

Automatiseret dimensionsinspektion:Optiske synssystemer, der verificerer 100 % af kritiske dimensioner og tærskler for kantgrater.

Batch lot test:Verifikation af mikro-hårdhed, forskydningsstyrke og kontaktmodstand pr. produktionskørsel.

Beskyttende emballage og logistik

Vakuumbarriere:Forseglet i ESD-sikre fugt-barriereposer indeholdende aktive tørremidler og fugtindikatorkort.

Skylning med inert gas:Sekundær emballage renset med nitrogengas for at forhindre anløbning under havtransit.

Sporbarhed:Stregkodede ydre kartoner med angivelse af varmenummer, batch-mængde, produktionsdato og inspektionscertifikater.

Ofte stillede spørgsmål

Spørgsmål: Hvordan er AgNi sammenlignet med AgCdO med hensyn til at skifte ydeevne?

A: AgNi giver sammenlignelig lysbuerosionsbestandighed og kontaktstabilitet uden at bruge giftig cadmium, hvilket sikrer fuld overensstemmelse med RoHS- og REACH-reglerne.

Q: Hvordan vælger jeg mellem AgNi10 og AgNi30 til min applikation?

A: Vælg AgNi10 til applikationer med lav-kontakt-kraft, der kræver høj ledningsevne og lav modstand; vælg AgNi30 til høj-induktanskoblingsbelastninger, hvor lysbueerosion og kontaktsvejsning er primære bekymringer.

Q: Hvilke sammenføjningsmetoder er egnede til at fastgøre AgNi-spåner til kobberterminaler?

A: AgNi-kontaktspåner binder direkte til kobber-, messing- eller bronzesubstrater via modstandssvejsning, lasersvejsning eller induktionslodning.

Q: Hvad er holdbarheden af passiverede AgNi-kontaktchips?

A: Opbevaret i uåbnet original vakuumemballage under klima-kontrollerede forhold (temperatur under 25 grader, luftfugtighed under 60%), passiverede spåner forbliver plettet-fri og klar til svejsning/lodning i op til 12 måneder. Når de er åbnet, skal chips behandles omgående eller ompakkes under inert gas.

Populære tags: sølv nikkel kontakt chips, Kina sølv nikkel kontakt chips producenter, leverandører